Shenzhen Fast-Speed Turnkey PCB Assembly Electronics Circuit Board Manufacturing Uban sa Professional Engineering Servicee
ESPESPIKASYON SA PRODUKTO:
| Base nga Materyal: | FR4-TG140 | Natapos nga nawong: | HASL(LF) |
| Gibag-on sa PCB: | 1.6mm | Solder Mask: | Berde |
| Gidak-on sa PCB: | 72*120mm | Silkscreen: | Puti |
| Ihap sa Layer: | 2/L | Cu Gibag-on | 35um(1oz) |
Ngano kami:
1. Kami nakigbahin sa elektronik nga pagproseso sulod sa kapin sa napulo ka tuig, nga adunay daghang kasinatian sa industriya.
2. Uban sa bugtong propesyonal nga kwalipikasyon sa industriya- high-speed PCB design espesyal nga abilidad.
3. Mahimong i-paste ang IC/ BGA, minimum IC foot distance 0.25mm BGA ball distance hangtod sa 0.25mm.
4. Ang among flexible production, superyor nga performance sa ekipo, makahimo sa halos tanang proyekto sa produkto.
Kami masaligon nga ang among mga produkto maghimo usa ka katimbang sa imong negosyo ug mapaayo ang imong mga mithi hangtod sa labing kadaghan.
| PCBBase nga materyal: | FR4, Rogers, Aluminum,Copper-base, PI, PET |
| Layer: | 1-32lut-od |
| PCBGibag-on: | 0.4-3.0mm |
| Copper gibag-on: | 0.5-3OZ |
| Solder nga maskara: | berde, pula, asul, dalag, itom, puti, purpuraug uban pa |
| Min.gilapdon sa linya | 3 mil |
| Min.luna sa linya: | 3 mil |
| Min.diametro sa lungag: | 0.25mm |
| Max nga gidak-on sa board: | 600 x 1200mm |
| NawongPaghuman: | HALS/ HALS lead free/ Chemical lata/ Chemical Gold/ Immersion nga bulawan/ Immersion Silver Gold / Osp / Gold Plating, ug uban pa |
| Sertipiko | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, |
Proseso sa PCB Assembly:
Panguna nga Produkto:
Giunsa naton makontrol ang kalidad:
1. Pagrepaso sa proseso:
1.1 Kumpirma ang mga espesyal nga kinahanglanon sa kostumer ug mga espesyal nga kinaiya sa produkto (ang pag-mountability ug pagbatok sa temperatura sa mga bahin sa istruktura nga espesyal nga porma)
1.2 Pagkumpirma kung ang datos sa paghimo sa BOM ug PCB bag-o ba, kung adunay bisan unsang mga butang nga makumpirma, ug uban pa.
1.3 Pagtimbang-timbang kon ang porma sa PCB (joint board structure) nga proseso mahimo nga mass-produce.
1.4 Manufacturability evaluation sa espesyal nga pad proseso sa PCB board (bulawan, OSP, spray lata, SMD, NSMD, ug uban pa).
1.5 Pagdisenyo sa lain-laing mga pamaagi sa pag-abli ug pagpili sa lain-laing mata sa puthaw sheets alang sa lain-laing mga proseso PCBs.
1.6 Pag-verify ug pagtimbang-timbang sa kaangayan sa mga espesyal nga porma nga mga bahin ug uban pang espesyal nga mga bahin nga adunay mga PCB pad.
2. Incoming inspection (IQC)
Katuyoan sa pag-inspeksyon: aron mapugngan ang dili maayo nga proseso sa paggama tungod sa dili maayo nga mga materyales ug dili kwalipikado nga kalidad sa giayo nga mga materyales sa linya aron malikayan ang pagkatigulang nga pagkawala.
3. Pagdumala sa klasipikasyon sa materyal:
Pagdumala sa mga materyales ug pagdumala sa mga materyales pinaagi sa klasipikasyon.
4. SPI Solder Paste Inspection
Katuyoan sa pag-inspeksyon: pangitaa ang depekto nga pag-imprenta sa solder paste aron malikayan ang pagdagayday sa sunod nga proseso.
5. AOI Inspection
Katuyoan sa pag-inspeksyon: aron masusi kung ang gihimo nga mga produkto adunay mga sayup, pagkawala, ug dili maayo nga mga materyales nga nag-agas gikan sa sunod nga proseso.
6. SMT Unang Artikulo Inspeksyon
Katuyoan sa pagsulay: aron makumpirma ang pagkahusto sa proseso sa pagbutang sa linya sa produksiyon, aron masiguro nga ang mga parameter sa matag sangkap sa RC naa sa sulud sa sukaranan.
7. Pag-inspeksyon sa produkto sa IPQC:
Katuyoan sa pag-inspeksyon: pagpahigayon ug random inspeksyon sa tanang proseso sa produksiyon ug kon kini ba nahiuyon sa mga instruksiyon sa trabaho.
8. Biswal nga pagsusi
Katuyoan sa pag-inspeksyon: sumala sa sumbanan sa IPC610D, susiha ang PCBA nga gibutang sa ibabaw nga gibaligya alang sa mga sayup, pagkawala, ug virtual nga koneksyon.
9. X- Ray Welding inspeksyon
Katuyoan sa pag-inspeksyon: aron masusi ang mga solder joints sa orihinal nga dili makita sa mata aron maseguro ang pagkakasaligan sa matag solder ball sa BGA.
10. QC Manual inspeksyon
Sumala sa sumbanan nga IPC-610 nga inspeksyon nga sumbanan, ang nahuman nga mga tabla gisusi, ug 99.98% sa maayong mga produkto ang gigarantiyahan nga ipadala.
11. QA Pagpadala inspeksyon
Hugot nga inspeksyon sa dili pa ipadala ug i-scan ang code alang sa pag-verify aron mapugngan ang dili kwalipikado nga mga produkto nga ipadala.
FAQ:
1. Unsa ang imong abilidad sa pagprodyus?
Ang among abilidad kay kasagarang 30,000 square meters kada bulan.
2. Naa ra nako ang sample sa pcb, dili pcb file, mahimo ba nimo kini iprodyus alang kanako?
Oo, mahimo namon kopyahon ang file base sa imong sample, kini nga file nga ngalan gerber, ug ang produksiyon gihatag sa gerber file.
3. Unsa ang imong Lead time?
Ang lead time kasagarang punctual dinhi, kasagaran 5-10 ka adlaw alang sa PCB sample, 10-15 ka adlaw alang sa mass production.Alang sa pipila ka espesyal nga sitwasyon, mahimo usab namon nga tambagan ang kustomer nga abante aron malikayan ang bisan unsang wala gipaabut o pagkawala sa bahin sa kustomer.
4. Unsang kolor ang solder mask ug naa bay lain nga kolor nga magamit?
Ang among standard nga kolor alang sa solder mask berde.Makahatag usab kami og solder mask nga pula, asul o itom alang sa dugang nga kantidad.
