Rigid nga PCB Circuit Board
| Pag-order sa Qty. | Mass production | Sample nga produksyon | |
| Ihap sa layer | 2~ 32L | 48L | |
| Max.Gibag-on sa PCB | 12mm (472mil) | 12mm (472mil) | |
| Min.Lapad/Lawak | Sulod nga layer | 2.5mil/2.5mil | 2.2mil/2.2mil |
| Sa gawas nga layer | 3mil/3mil | 2.8mil/2.8mil | |
| Max.Gibag-on sa Copper | 6Oz | 30Oz | |
| Min.Drill Hole Diameter | Mekanikal nga lungag | 0.15mm (6mil) | 0.1mm (4mil) |
| Laser buslot | 0.1mm (4mil) | 0.075mm (3mil) | |
| Max.Gidak-on (Finish Size) | Single ug Doble nga kilid nga mga sapaw | 1150mmX500mm | 1250mmX550mm |
| Multilayer | / | 1250mmX570mm | |
| Aspect Ratio (Pagtapos nga Hole) | 10:01:00 | 16:01:00 | |
| Materyal nga | FR4 | S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, KB6167 | |
| Taas nga Frequency | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, Ro5880 | ||
| Ang uban | Alu.-based, Cu-based ug uban pa. | ||
| Paghuman sa nawong | HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver,Electroplating Hard Gold/Soft Gold, Gold Finger, Pinili nga OSP, ENEPIG. | ||
| Bug-at nga CopperPCB | Max.Gibag-on sa Copper | 6Oz | 30Oz |
| HDI PCB | Istruktura | Bisan unsang Layer(10L) | Bisan unsang Layer(10L) |
| Lapad/Lawak (Outer Layer) | 2.5mil/2.5mil | 2mil/2mil | |
| Aspect Ratio(Blind Hole) | 1:01:00AM | 1:01:00 | |